表面绝缘电阻＆离子迁移测试条件
无铅制程的相关可靠度问题，对于PCB&FPC还有焊锡业者来说，表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)..等，都是现今所必须要面对的课题之一，但是相关的试验条件与规范数据，分散而且凌乱，奶茶视频APP官网下载透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考，让客户在使用SIR或是MIG设备的时候，对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识，缩短客户的学习时间并提高效率，将时间花在自身工司的核心技术的研究上，希望能够透过分享的角度，让相关的技术加速交流与讨论，使产业迈向新的领域与思维。
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FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要 ：
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温湿度
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电压
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时间
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备注
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日商迁移试验
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80℃/ 85%R.H.
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50V
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1000h
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|
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日商迁移试验
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80℃/ 85%R.H.
|
50V
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1000h
|
|
|
日商迁移试验
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80℃/ 85%R.H.
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60V
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1000h
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(15/15um)
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日商表面绝缘电阻试验
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80℃/ 85%R.H.
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60V
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1000h
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线距：15um 线宽： 15um
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日商HAST+SIR试验
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120℃/ 85%R.H.
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100V
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1000h
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线距：50um 线宽： 50um
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CAF(导电性细丝物)试验条件摘要：
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温湿度
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电压
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时间
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备注
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50V
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>2000h
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(孔径&孔距0.5mm),4层板
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1000h
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>1.16*10^10Ω
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85℃/ 85%R.H.
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50～100V
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500~1000h
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85℃/ 85%R.H.
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50V
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240h
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50V
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>1000h
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孔径： 0.35mm
孔距：0.3mm
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50V
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>2000h
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>1*10^6Ω
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100V
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>2000h
|
线距0.3mm
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100V
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>1000h
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50V
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1000h
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日系-低诱电率多层板
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85℃/ 85%R.H.
110℃/ 85%R.H.
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50V
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1000h
300h
|
>1*10^8Ω
|
|
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100V
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800h
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日商-PCB电路板
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85℃/ 85%R.H.
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100V
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2000h以上
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线距0.3mm
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耐CAF试验
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85℃/ 85%R.H.
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50V
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1000h
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耐CAF板>小时， (孔径0.35mm、孔距0.35mm)
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■依电压分类：
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SIR测试条件 ( 单电压)
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STANDARD
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Temp. / Hum.
|
Test volt.
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Test Duration
|
Test Coupon
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Endorse
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日商-化银层迁移试验 (SIR)
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85℃/ 85%R.H.
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1000h
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日商-化银层
迁移试验
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85℃/ 85%R.H.
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504h
|
IPC-4553&J-STD-004
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>1/10,无树枝状结晶
|
日商-化银层
迁移试验
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85℃/ 85%R.H.
|
|
96h
|
IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553
|
>10^8符合汽车工业要求
|
日商-化银层
迁移试验
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35℃/ 85%R.H.
|
100V
|
96h
|
IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78
|
>10^10
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日商-化银层迁移试验 (SIR)高Tg耐热电路板
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85℃/ 85%R.H.
|
100V
|
2500h
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|
手机PCB测试条件
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85℃/ 85%R.H.
|
3.3V
|
500h
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|
IEC-61189-5
|
40℃/ 93%R.H.
|
5V
|
72h(每20m测量一次)
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|
|
|
JES D22-A110
|
JES D22-A110
|
5V
|
96 hrs
|
|
|
Filp Chip封装
[耐湿试验]
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85℃/ 85%R.H.
|
5V
|
2000h
|
|
1*10^10Ω 以上
|
PCB板结露试验
[使用JIS-2梳形电路]
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1
|
6±2℃/ 60±5%R.H.
|
5V
|
25min
|
25cycle
|
|
|
2
|
25±2℃/ 90±5%R.H.
|
5V
|
15min
|
25cycle
|
|
|
多层板层间测试
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109℃ / 100%R.H.
|
5V/50V
|
168h
|
|
5*10^7Ω 以上
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|
数位相机镜头
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60℃/ 90%R.H.
|
6V
|
1000h
|
|
>10^13Ω
|
|
IPC-TM-650-2.6.14.
|
1
|
85℃/ 90%R.H.
|
10V
|
500h
|
[Resistance to Electrochmical]
|
最小电流1mA(10kΩ)
|
|
2
|
85℃/ 85%R.H.
|
10V
|
168h
|
[migration,polymer solder mask]
|
最小电流1mA(10kΩ)
|
|
银迁移试验(无铅制程)
|
85℃/ 85%R.H.
|
12V
|
1000h
|
|
>10^13Ω
|
|
笔记型PCB试验规范
|
85℃/ 85%R.H.
|
12V
|
650h
|
|
|
|
IPC-TM-650-2.6.3
|
25-65℃/90%R.H.
|
100V
|
20cycle
|
|
|
|
IPC-SP-818 Flux
|
50℃/ 90-95%R.H.
|
45V～50V
|
168h
|
|
|
|
IPC-SF-G18
|
50℃/ 96 % or 86℃/ 85%～0%R.H
|
45V～50V
|
1000h ~ 1500h
|
|
|
|
IPC-SF-G18
|
50℃/ 96%或86℃，85%～90%R.H.
|
45V ～50V
|
96h
|
|
|
|
IPC-SP-818 Flux
|
85℃/ 85-90%R.H.
|
45V～50V
|
168h
|
|
|
|
ISO / PWI 9455-17
|
1
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
168h
|
|
|
|
ISO / PWI 9455-17
|
2
|
40℃/ 93%R.H.
|
50V
|
21天
|
|
|
|
MIL-F-14256D
|
85℃/ 95%R.H.
|
50V
|
1000h～1500 h
|
|
|
|
PCB层间绝缘可靠度
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
www.china-jihai.com
|
10^8Ω以上
|
|
耐CAF试验
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
|
耐CAF板
>小时， (孔径0.35mm、孔距0.35mm)
|
|
增层多层板背胶铜箔
|
85℃ / 85%R.H.
|
50V
|
1000h
|
用途：手机，笔记型计算机，PDA
|
10^8Ω以上
|
|
ISO / PWI 9455-17
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
168h
|
|
|
|
陶瓷基板[结露试验]
|
5-40℃/ 95%R.H.
|
50V
|
每段20min、总共500 h或750cycle
|
|
1*10^8Ω 以上
|
|
陶瓷基板[结露试验]
|
5-40℃/ 95%R.H.
|
50V
|
总共500 h或750cycle
|
|
1*10^8Ω 以上
|
|
MIL-F-14256
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
96h、168h
|
|
|
|
QQ-S-571
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
96h / 168h
|
|
|
|
无接着剂铜张基层板
|
85℃/ 85%R.H.
|
60V
|
>1500h
|
|
10^10Ω
|
|
Flux好坏判定
|
85℃ / 85%R.H.
|
100V
|
250h
|
|
1*10^9Ω 以上
|
|
STANDARD
|
Temp. / Hum.
|
Test volt.
|
Test Duration
|
Test Coupon
|
Endorse
|
|
|
|
|
SIR规范 ( 双电压)
|
|
STANDARD
|
IR
|
Mig.
|
Temp. / Hum.
|
Test volt.
|
Bias
|
Test Duration
|
Test Coupon
|
Endorse
|
|
日商迁移试验
|
|
|
85℃/ 85%
R.H.
|
偏压10V/100V
|
|
504h
|
IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004
|
>1/10
|
|
BellcoreGR78-CORE
|
|
|
85℃/ 85% R.H.
|
40～50V
|
10V
|
20days or 500h
|
|
测试电路：IPC-B-24， 初值>1.1*10^11Ω，试验完毕值>1.7*10^11Ω，或试验完毕值>初期值/10)
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|
IPC-TM-650-2.6.3.3
|
|
|
85℃/ 85%R.H.
|
100V
|
50V / DC(reversed nolarity)
|
7days
|
calss3
|
[Surface Insuration Resistance, Fluxes]，>1*10^10Ω(不清洗) ，IPC B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm
|
|
SIR结露试验条件
|
2
|
|
H级
|
25℃ / 85%～ 93%R.H.
|
50Vdc/100Vdc
|
50V
|
6days
|
|
热循环20次,1分钟一笔数据
|
|
JIS Z 3284
|
1
|
|
|
85℃ / 85%～90%R.H.
|
100V
|
45～50V
|
1000h
|
JIS Z3284
|
|
|
ANSI / J-STD004
|
|
|
85℃ / 85% R.H.
|
100 V
|
50V
|
168h
|
ANSI/JSTD004
|
|
|
BellcoreGR78-CORE
|
|
|
85℃/ 85% R.H.
|
100V
|
10V
|
500h
|
|
表面绝缘电阻量测
|
|
JIS Z 3197
|
|
|
85℃/ 85%～90%R.H.
|
100V
|
45～50V
|
96h/1000h
|
|
|
|
|
